OPAC

トウキョウダイガクセイサンギジュツケンキュウジョ

東京大学生産技術研究所

Attribute of the Author	Group
Notes	Its Report Seiken International Symposium on Interface Structure, Properties, and Diffusion Bonding (1st : 1985 : Tokyo, Japan). Fundamentals of diffusion bonding, 1987: CIP t.p
See from' reference	University of Tokyo. Institute of Industrial Science Institute of Industrial Science, University of Tokyo Tokyo Daigaku. Seiken Seiken (Tokyo Daigaku) Tokyo Daigaku. Seisan Gijutsu Kenkyujo
Codes	AuthorityID=AU00026644 NCID=DA02238524


1	工学の絵本 : 東京大学生産技術研究所の挑戦 / 東京大学生産技術研究所編東京 : オーム社 , 1999.6

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