デンシ デバイス : ブッセイ カラ IC マデ
データ種別 | 図書 |
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出版者 | 東京 : 産業図書 |
出版年 | 1997.4 |
本文言語 | 日本語 |
大きさ | vii, 176p ; 21cm |
配架場所 | 巻 次 | 請求記号 | 登録番号 | 状 態 | ISBN | 資料種別 | 利用注記 | 請求メモ | 予約 |
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2F書庫1-和書 |
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549.8/Y 58 | 010155076 | 4782890273 | 図書 |
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一般注記 | その他の著者: 菅博, 川畑敬志, 田中武, 小寺正敏, 田中誠 索引: p[173]-176 |
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著者標目 | 矢野, 満明 <ヤノ, ミツアキ> 菅, 博(1938-) <スガ, ヒロシ> 川畑, 敬志 <カワバタ, ケイシ> 田中, 武(電子工学) <タナカ, タケシ> 小寺, 正俊 <コテラ, マサトシ> 田中, 誠(電子工学) <タナカ, マコト> |
件 名 | BSH:半導体 NDLSH:集積回路 |
分 類 | NDC8:549.8 NDC6:549.8 NDLC:ND371 |
書誌ID | 1000052187 |
ISBN | 4782890273 |