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次世代自動車のための熱設計・評価手法と放熱・実装技術 / 神谷有弘監修

(エレクトロニクスシリーズ)
データ種別 図書
出版者 東京 : シーエムシー出版
出版年 2014.10
本文言語 日本語
大きさ iv, 215p ; 26cm

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配架場所 巻 次 請求記号 登録番号 状 態 ISBN 資料種別 利用注記 請求メモ 予約
2F書庫1-和書
537.6/Ka39 5000000142 9784781310046 図書

書誌詳細を非表示

別書名 標題紙タイトル:Thermal management and electronics packaging technology for the next-generation vehicles
異なりアクセスタイトル:次世代自動車のための熱設計評価手法と放熱実装技術
著者標目 神谷, 有弘 <カミヤ, アリヒロ>
件 名 BSH:自動車 -- 電装
BSH:熱伝達
分 類 NDC8:537.6
NDC9:537.6
書誌ID 4000004162
ISBN 9784781310046

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