デンシ ブヒンヨウ エポキシ ジュシ : ハンドウタイ ジッソウ ザイリョウ ノ サイセンタン ギジュツ
電子部品用エポキシ樹脂 : 半導体実装材料の最先端技術 / 高橋昭雄監修
| データ種別 | 図書 |
|---|---|
| 出版者 | 東京 : シーエムシー出版 |
| 出版年 | 2015.3 |
| 本文言語 | 日本語 |
| 大きさ | vii, 270p ; 26cm |
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| 配架場所 | 巻 次 | 請求記号 | 登録番号 | 状 態 | ISBN | 資料種別 | 利用注記 | 請求メモ | 予約 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2F書庫1-和書 |
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578.43/Ta33 | 3000007254 | 9784781310596 | 図書 |
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